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eMMC总线协议测试仪

日期：2016-06-13浏览：2494次

eMMC总线协议测试仪

eMMC Expert测试分析仪
eMMC(embeded MultiMedia Card)
看好未来智慧型手机成长潜力，eMMC(embeded MultiMedia Card)解决方案在NAND Flash产业应用中快速崛起，尤其是eMMC4.4版本规格定调后，更是让eMMC势力如虎添翼，NAND Flash大厂纷纷推出eMMC新解决方案，抢攻这一波智慧型手机的商机。

eMMC规格的优点在于简化手机硬体和软体的整合，也简化手机NAND Flash记忆体的设计，手机厂不需要担心每推出一个世代的NAND Flash制程，或是不同NAND Flash大厂的晶片产品，就要更改一次设计，也不需担心手机和记忆体会出现不相容和资料安全性的问题。

此外，除了这种简化手机记忆体解决方案的技术将兴起外，未来控制晶片的角色也将更为重要，这些趋势都是为了管理NAND Flash晶片，使得记忆体的效率能大幅提升。
手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前产品线zui齐全者为南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，NOR Flash功能由于逐渐被NAND Flash取代，因此单纯生产NAND Flash记忆体的业者，未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。

eMMC目前是zui当红的手机解决方案，目的在于简化手机记忆体的设计，由于NAND Flash晶片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash晶片。

而每1次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70奈米演进至50奈米，再演进至40奈米或30奈米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，记忆体问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有记忆体和管理NAND Flash的控制晶片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。

eMMC总线协议测试仪应用简介
eMMC为MMCA协会(MultiMediaCard Association,多媒体卡协会)所订立的内嵌式内存标准规格，主要是针对手机产品为主，简化内存的设计，采用多芯片封装(MCP)将NAND Flash芯片和控制芯片包成一颗芯片。
eMMCzui大的好处是，手机厂商不需要因为NAND Flash供货商或者不同制程世代而重新设计规格，需处理NAND Flash兼容性和管理问题，手机客户只需要采购eMMC芯片，放入手机，不仅缩短新产品的上市周期和研发成本，且加速产品的推出速度。

eMMC总线协议测试仪功能介绍
eMMCzui多拥有十条讯号线进行协议界面传输，依照接口模式不同，所使用的脚位也不一样，以脚位数量可区分成1 Bit Bus[DATA0]、4 Bit Bus[DATA0~3]及8 Bit Bus[DATA0~7]。而其中CLK代表同步数据用的时序讯号，CMD Line代表命令，当eMMC进行读/写动作或执行档案及删除数据…等，任何工作命令皆由此讯号控制。封包解碼架构类型主要分为两种CMD BUS及DATA BUS，而CMD BUS主要传递命令及其相关参数, DATA BUS则是传输特定命令下之相对应数据。

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